2010年11月17日 獲得 一種半導體功率(lv)器件用(yong)襯底硅片及其(qi)制造工(gong)藝專利(li) 專利(li)號(hao): ZL 2008 1 0205212.8
2010年9月(yue)29 日 獲(huo)得(de) 定位針(zhen)在(zai)塑封料擠壓(ya)下(xia)可回縮的半導體器(qi)件全包封模具 專利(li) 專利(li)號:ZL 2009 2 0094211.0
2010 年9月15 日 獲得一種(zhong)高壓功率(lv)快恢復二極管(guan)及(ji)其制造方法 專利 專利號(hao): ZL 2009 1 0066582.2
2009年(nian)12月30 日 獲(huo)得TO-220S引線框架傳動夾具 專(zhuan)利(li) 專(zhuan)利(li)號:ZL 2008 2 0072943.5
2009年12月29日 榮(rong)獲 半導(dao)體芯片背面(mian)共晶焊技(ji)術開發 一(yi)等獎(jiang)
2009年8月12 日(ri) 以塑封料部分取代引線(xian)框架材料的(de)TO-220器件 專(zhuan)利 專(zhuan)利號:ZL2008 2 0072477.0