2015年(nian)4月1日 獲得溝槽超級結半導體(ti)器件的正(zheng)交超級結拐角終端專(zhuan)利(li) 專(zhuan)利(li)號:ZL 2014 2 0660458.5
2015年4月(yue)1日 獲得半導體器件的具有表(biao)面超級結(jie)結(jie)構的終端專利(li) 專利(li)號:ZL 2014 2 0622766.9
2014年9月吉林(lin)華(hua)微電子股份(fen)有限(xian)公(gong)司通(tong)過(guo)高新(xin)技術企業認證(zheng) 2014年9月吉林(lin)麥吉柯半導體有限(xian)公(gong)司通(tong)過(guo)高新(xin)技術企業認證(zheng)
2014年工業和信(xin)息化部提(ti)出發(fa)展智能(neng)制造的(de)主要任務(wu)(wu),深入推進兩(liang)化融合企業管理體(ti)系(xi)貫標,全面提(ti)升制造業產品、裝(zhuang)備、生產、管理和服務(wu)(wu)的(de)智能(neng)化水平,實(shi)現兩(liang)個IT(…
由(you)中(zhong)(zhong)國半(ban)導體(ti)行業協(xie)會(hui)主辦,中(zhong)(zhong)國半(ban)導體(ti)行業協(xie)會(hui)分立器件分會(hui)、專用集成電(dian)路重點(dian)實驗室和中(zhong)(zhong)國電(dian)子科技集團(tuan)公司第十(shi)三研(yan)究所承辦的“2014全國半(ban)導體(ti)器件產(chan)業發展(zhan)、…
2010年12月20 日 榮(rong)獲 應用(yong)在體管制造中的摻磷吸雜方法 一等(deng)獎